为深化产教融合，充分发挥企业在协同育人中的积极作用，拓宽学生的专业视野，2025年11月12日下午，电子封装技术专业《材料化学导论》课程特邀上海安巧科技有限公司总经理张根元先生走进教学楼E211，为本科三年级学生带来了一次题为 “点胶工艺”的精彩课程。 点胶工艺广泛应用于半导体制造、电子元件、LED封装、汽车零部件、医疗器械、日常用品制造等诸多领域，扮演着至关重要的角色。张根元总经理结合自身在点胶工艺领域多年深耕的丰富经验，从点胶的定义与别名、核心应用、关键工艺与设备、具体方法以及中常见的问题等多个维度，进行了深入浅出的讲解，使同学们对点胶工艺及设备的现状与未来趋势有了直观而深刻的认识。张总还特别针对各种点胶图形的成因及实际操作中应注意的问题，还有点胶过程中用到的化学知识进行了细致阐述。在互动环节，师生围绕点胶工艺相关议题与张总进行了热烈交流。面对同学们的踊跃提问，张总一一给与了详尽而中肯的解答。本次企业专家进课堂活动是院推动校企协同育人的一次成功实践，不仅拓宽了学生的专业视野，增强了理论知识联系产业链实际的能力，更有助于培养学生对材料化学领域的创新思维与工程意识，为培养高素质工程应

2025年11月11日上午，在教学楼B103教室，上海交通大学800全讯白菜网陈秋龙副教授，携《金相技术在材料学科教学科研中的方法演化》主题报告，为我校材料科学与工程专业2022级学子，带来一场兼具理论深度与实践指导的学术分享。作为深耕金相技术教学与科研多年的专家，陈教授从金相技术的发展脉络切入，用材料微观世界的探索之眼为这项技术定位。他结合自身实验教学经验和科研积累，分享了大量精彩的微观组织图片，为同学们解读微观组织的内涵，讲述这些微观组织背后的制样故事，总结各类材料金相制样的特点，可能遇到的困难和解决办法，强调在取样、切割、镶嵌、研磨抛光、腐蚀、分析的制样环节中，每一步都对最终的观察效果具有重要的意义。还结合纯锌、6061铝合金等实例，说明不同材料的制样适配方案，让理论知识落地。另外，陈教授还向同学们介绍了国内外金相制样技术和标准的发展，各种先进制样技术、制样材料及设备的发展应用和技巧等等。在最后的交流环节，同学们结合在《材料科学综合实验》课程实践、大学生科研创新训练项目和金相技能大赛中遇到的困惑和问题提问，陈教授逐一解答并分享实用技巧。陈教授的报告增强了同学们对金相检验技术的掌

11月7-9日，由800全讯白菜网承办的“第十届全国电子封装专业教学研讨会”在松江校区成功举办。来自华中科技大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、北京理工大学等全国三十余所高校及企业的专家学者参会。副校长夏春明在开幕式上致辞。他指出，在“十五五”开局之年，电子封装技术正经历向系统级封装、异质集成等方向的快速转型，对人才培养提出更高要求。他向与会专家介绍了我校在产教融合方面的成果，并期待与各高校共同探索电子封装教育从“知识传授”向“能力塑造”与“创新引领”转型的有效路径，为国家集成电路产业输送更多高素质工程技术人才。开幕式由教务处处长饶品华主持。800全讯白菜网院长李军系统分享了作为上海市应用型本科高校人才培养改革试点单位，在产教融合方面所推行的一系列创新举措与显著成效。作为电子封装技术专业发展的亲历者与引路人，吴懿平教授回顾了该专业的成长历程，分析了“后摩尔时代”电子封装技术面临的两大关键发展路径，为参会代表带来深刻启发。在专题报告环节，华中科技大学夏卫生教授、哈尔滨工业大学（深圳）李明雨教授、北京理工大学霍永隽教授、西安电子科技大学陈志强教授等专家学者，围绕AI赋能、新工科创新